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[전기전자] 5G 부품 투자전략 두 가지 조회 : 68
증권가속보3 (1.241.***.228) 작성글 더보기
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2019/11/08 10:35
 
2020, 5G 스마트폰 경쟁 심화 

5G 시장의 팽창이 임박했다. 5G 모바일 출하량은 2019년 1,000만대 → 2020년 2,1억대로 전망한다. 5G 시대 초입에 글로벌 제조사들은 공격적인 점 유율 확대 전략을 펼칠 계획이다. 삼성전자, 애플, 화웨이의 20년 5G 출하량은 각각 4,500만대, 6,000만대, 7,500만대를 상회할 전망이다.

부품 산업 내 두 가지의 긍정적인 5G 효과가 기대된다. ① 2020년 스마트폰 출하량 반등을 전망한다. 제조사간, 통신사간 5G 경쟁 심화로 보조금 확대가 예상된다. 보조금에 따른 스마트폰의 가격 하락은 판매량 증가(교체주기 단축 효과)와 부품 수요 증가로 이어진다. 스마트폰 출하량 증감률은 18년 -5% → 19년 -2% → 20년 +4%로 전망한다.

② 부품의 업그레이드가 예상된다. 2020년 출시 계획 중인 대부분의 5G 기기 는 6 GHz 이하 (Sub 6)의 주파수 대역을 활용한다. 2021년에는 28 GHz, 35 GHz(mmWave)의 고대역 주파수를 사용하는 5G 스마트폰이 주류가 된다. Sub 6의 구조는 현재 LTE 스마트폰과 대동소이하다. mmWave에서는 부품의 기술 변화가 전망된다.

5G, IT 부품주 투자전략 두가지

▶ 2020년: 스마트폰 업황 반등 국면에서 수익성 레버리지 효과 큰 기업

- ToF: 증강현실 구현 위한 3D 센싱 모듈
- 기판: 패키징 섭스트레이트, MLB

 2021년: 부품 업그레이드 수혜 예상 기업

- 통신부품: 통신 모뎀, 안테나 모듈, SiP, FPCB, 주파수 필터
- 범용부품: 메모리, 수동부품(저항기/인덕터/캐패시터 등), 부품 소재 

신한 박형우



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