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[네패스(033640)] 이제 테스트도 네패스 조회 : 321
증권가속보3 (1.241.***.228) 작성글 더보기
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2019/06/18 10:27
 
비메모리 반도체 패키징 전문 업체

동사는 지난 1990 년에 설립되어 범핑 및 패키징을 하는 반도체 후공정사업과 반도체 및 디스플레이 공정에 사용되는 전자재료사업을 영위하고 있다. 반도체 사업의 경우 팹리스와 종합반도체업체(Integrated Device Management) 고객들과 파트너십을 통해 범핑 (Bumping)과 웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package)와 같은 반도체 조립 및 테스트 (OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 제조 서비스를 제공하고 있다. 또한 전자재료사업은 현상액(Developer), 에천트(Etchant) 등이 주요 제품군이다. 

지난해 기준으로 매출비중을 살펴보면 반도체 76.5%, 전자재료 20.8%, 디스플레이 1.3%, 기타 1.3% 등이다.

한편, 주주는 이병구 외 특수관계인 25.9%를 비롯하여 자사주 2.5%, 기타 71.6% 등으로 분포되어 있다.

전방산업 호조로 올해 매출성장 본격화

WLP 는 웨이퍼를 자르지 않고 범핑과 재배선 공정으로 한번에 다수의 칩을 패키징하는 기술로서 와이어나 서브스트레이트같은 부품을 사용하지 않아 초소형, 고성능 IC 패키지 구현이 가능하다. 스마트폰용 PMIC(Power Management Integrated Circuit)의 경우 탑재 개수 증가와 더불어 고객사 판매량 증가로 올해 매출 상승을 이끌 것으로 예상된다.

또한 Fan-out WLP 는 칩의 바깥으로 재배선 및 범핑를 확장하여 다수의 I/O 를 지닌 칩을 패키징 하는 기술로서 빠른 신호전달속도와 높은 RF 퍼포먼스 고성능 IC 의 성능을 극대화 할 수 있다. 차량용 중장거리 레이더센서향 본격적인 양산화로 인한 매출상승으로 올해부터 흑전전환이 예상된다.

자회사 네패스테스트 기업가치 상승할 듯

올해 4 월 1 일 기준으로 동사의 테스트 사업부문을 물적 분할하였다. 그 동안 기존 PMIC 의 테스트 사업을 수행해왔다. 현재 CAPA 증설 중에 있는데, 올해 하반기부터 본격적으로 가동이 되면 매출상승에 기여를 할 것이다. 특히 기존 비메모리 테스트 전문회사의 고수익성을 고려할때 네패스테스트의 고수익이 가능할 것으로 예상된다.

무엇보다 국내 최대 고객사의 시스템 반도체 육성정책으로 반도체 후공정 생태계 구축이 본격화 되는 환경하에서 턴키(WLP + Test) 제품확대로 수익성이 증대될 것으로 기대된다.

향후 네패스테스트의 단계적인 CAPA 증설로 인한 매출상승으로 해를 거듭할수록 기업가치가 상승할 수 있을 것이다.

하이투자 이상헌



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